La compañía tecnológica Apple planea presentar sus primeros módems de cuatro nanómetros (nm), que va a producir a través del fabricante de procesadores taiwanés Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), en el año 2023. Así lo ha revelado el diario económico Nihon Keizai Shinbum, popularmente conocido como Nikkei.
Con esta asociación, la empresa cofundada por Steve Jobs planea adoptar la tecnología de producción de chips de cuatro nanómetros de TSMC para producir su primer chip de módem 5G interno para teléfonos iPhone. El pasado diciembre, Apple comenzó a desarrollar su propio módem para teléfonos móviles con el fin de reducir la dependencia de Qualcomm, proveedor de estos dispositivos para las series iPhone 12 y 13 con conectividad 5G.
Desde comienzos de 2021, los fabricantes de procesadores, como la estadounidense Qualcomm, vienen denunciando una escasez global de semiconductores, que dependen principalmente de empresas asiáticas y taiwanesas, como TSMC. De este modo, este acuerdo daría cierta seguridad a Apple para seguir comercializando sus productos sin la necesidad de depender de la compañía que hasta ahora figuraba como proveedora de la mayoría de sus componentes.
*Con información de Europa Press.