La compañía tecnológica Intel Corporation ha presentado su hoja de ruta de innovaciones en procesos y empaquetado para impulsar la próxima ola de productos desde el año 2025 en adelante, junto a un cambio en la nomenclatura para los nodos de proceso y el adelanto de una asociación con Qualcomm, compañía especializada en producir chipsets para tecnología móvil.
Así lo reveló la empresa durante su conferencia global ‘Intel Accelerated’ en la que presentó la hoja de ruta de tecnología de procesos y empaquetado con la que impulsarán sus productos. Con ella, la compañía busca “asegurar” que está “correctamente encaminada hacia el liderazgo en el rendimiento de procesos de cara a 2025”, como ha señalado el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger.
Intel también anunció que Amazon Web Services (AWS) será el primer cliente en utilizar las soluciones de empaquetado de Intel Foundry Services (IFS), al tiempo que ha proporcionado nuevos datos sobre la hoja de ruta de empaquetado avanzado de la compañía.